温度对碳化硅器件封装用有机硅弹性体陷阱特性的影响MENG Wei,LI Xuebao,ZHANG Jinqiang,ZHAO Zhibin,CUI Xiang, WANG LiangHigh Voltage Engineering(2023)引用 0|浏览8AI 理解论文溯源树样例生成溯源树,研究论文发展脉络Chat Paper正在生成论文摘要