基本信息
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个人简介
科学研究
研究方向:射频/毫米波/太赫兹集成电路设计、模拟/模数混合集成电路设计。
科研概况:
曾在国际著名研究机构德国高性能微电子研究所IHP (独立PI)、 新加坡南洋理 工大学、新加坡微电子研究院IMEA*STAR .
从事该领域研究近10年。主持军委科技委XXX重大专项主题专题一项,主持装发预研子课题1项;曾主持德国科学基金项目
1项(320GHz太赫兹雷达芯片Flexible Terahertz Radar SoC), 参与新加坡国防部、新加坡科技局、新加坡经济发展局支
持的项目4项,完成科研经费累计逾2000万元。主要研究射频/毫米波/太赫兹集成电路设计、模拟/模数混合集成电路设计和
组件设计与设计,面向雷达系统、通信系统、低功耗医学传感、工业传感器、MEMS声波传感等。开发了国际首个全集成无
人机合成孔径雷达芯片、国际效率最高(提升10倍)的太赫兹四倍频器芯片、单次测量能耗最小/速度最快(提升1000倍)的
多功能医学阻抗读取芯片等。近5年,在集成电路和系统设计、器件等方向发表文章40余篇,包括多篇集成电路和器件顶级会
议ISSCC (集成电路设计顶级,一作2篇),VLSI Symp. (集成电路设计和半导体器件顶级,独立通讯1篇)、ESSCIRC的第
-作者或通讯作者论文,期刊如IEEE TMTT、IEEE Sensors J.. IEEE TVLSI、IEE MWCL等。获IEEE会议奖两项。研究工作
为国外20余家主流媒体报道,如: The Straits Times(海峡时报),Science Daily(每日科学)等。60GHz无线通 信射频前端芯片
已在业界成功转化。研究成果入选中国国防科技信息中心评选的"2016年世界国 防科技十大进展”
研究方向:射频/毫米波/太赫兹集成电路设计、模拟/模数混合集成电路设计。
科研概况:
曾在国际著名研究机构德国高性能微电子研究所IHP (独立PI)、 新加坡南洋理 工大学、新加坡微电子研究院IMEA*STAR .
从事该领域研究近10年。主持军委科技委XXX重大专项主题专题一项,主持装发预研子课题1项;曾主持德国科学基金项目
1项(320GHz太赫兹雷达芯片Flexible Terahertz Radar SoC), 参与新加坡国防部、新加坡科技局、新加坡经济发展局支
持的项目4项,完成科研经费累计逾2000万元。主要研究射频/毫米波/太赫兹集成电路设计、模拟/模数混合集成电路设计和
组件设计与设计,面向雷达系统、通信系统、低功耗医学传感、工业传感器、MEMS声波传感等。开发了国际首个全集成无
人机合成孔径雷达芯片、国际效率最高(提升10倍)的太赫兹四倍频器芯片、单次测量能耗最小/速度最快(提升1000倍)的
多功能医学阻抗读取芯片等。近5年,在集成电路和系统设计、器件等方向发表文章40余篇,包括多篇集成电路和器件顶级会
议ISSCC (集成电路设计顶级,一作2篇),VLSI Symp. (集成电路设计和半导体器件顶级,独立通讯1篇)、ESSCIRC的第
-作者或通讯作者论文,期刊如IEEE TMTT、IEEE Sensors J.. IEEE TVLSI、IEE MWCL等。获IEEE会议奖两项。研究工作
为国外20余家主流媒体报道,如: The Straits Times(海峡时报),Science Daily(每日科学)等。60GHz无线通 信射频前端芯片
已在业界成功转化。研究成果入选中国国防科技信息中心评选的"2016年世界国 防科技十大进展”
研究兴趣
论文共 46 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Shu Ma, Xinyan Li, Zhaowu Wang, Ze Yu, Zhenyu Wang, Manjian Chen, Fuchen Yan, Huikun Zeng, Kang Peng, Xiaochen Tang,Yong Wang
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniquesno. 99 (2025): 1-16
IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITSno. 6 (2024): 1709-1721
2024 7th International Conference on Electronics Technology (ICET)pp.896-900, (2024)
IEEE Solid-State Circuits Letterspp.1-1, (2024)
2024 IEEE RADIO FREQUENCY INTEGRATED CIRCUITS SYMPOSIUM, RFIC 2024pp.307-310, (2024)
2023 IEEE RADIO FREQUENCY INTEGRATED CIRCUITS SYMPOSIUM, RFICpp.73-76, (2023)
Shu Ma, Tingbo Yao,Zhenyu Wang,Xinyan Li, Manjian Chen,Fuchen Yan, Kang Peng, Huikun Zeng,Tao Yang,Huaizong Shao,Yong Wang
2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2023pp.123-126, (2023)
IEEE MICROWAVE AND WIRELESS TECHNOLOGY LETTERSno. 9 (2023): 1309-1312
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作者统计
#Papers: 46
#Citation: 288
H-Index: 7
G-Index: 15
Sociability: 5
Diversity: 2
Activity: 8
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
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