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Effect of Ag Agglomeration-Driven Nanovoids Formation on Fatigue Reliability of Cu–Ag Alloy Flexible Interconnects
Seongi Lee, Jae-Myeong Shin, Jun Hyeok Hyun,In-Suk Choi,Young -Chang Joo,Byoung-Joon Kim,So-Yeon Lee
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T (2024): 851-856
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Silicon Etching Using Copper-Metal-Assisted Chemical Etching: Unveiling the Role of Cu2O in Microscale Structure Fabrication
Eunsol Lee, Sangseung Park,Gyeong-Su Park, Minisha Mehta,Lawrence Yoon Suk Lee,Changsoon Kim,In-Suk Choi
ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACESno. 1 (2024): 2566-2576
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